Thermaltake TG-30 Premium CPU/GPU Heatsink Thermal Compound | 4g | CL-O023-GROSGM-A
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- Producto - Nombre de estilo TG-30
- [Performance Compound] Contains diamond powder for higher heat transfer providing a thermal conductivity of 4.5 W/m-k.
- [All-In-One Application Kit] Includes tools to clean, prep, and install fresh thermal compound to your hardware.
- [Easy to Apply] Specially formulated to easily spread over the included honeycomb stencil for consistent compound application, providing a neat and well-covered CPU.
- [Sustainability and Safety] The TG-30 is a non-electrically conductive compound eliminating risk of short circuit and offers a longer lifespan minimizing dry-out or cracking
* Precio y unidades sujetos a revisión de Pacifiko
Información del producto
| PID | NDYwNDU0Yz |
| Número de modelo | B08FXX8N2Q |
| Garantía | 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial |
Garantía y Soporte
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