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UPSIREN UTP-8 Thermal Putty,Cooling Pad for Electronic Devices (10, Grams) | Moldable Thermal Putty, Non-Conductive, Replacement for Soft Thermal Pads Up To 3mm for GPU VGA IC Chip Cooling

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Cuotas Monto
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  • Producto - Unidad de peso 10 Grams
  • *It cannot be used as silicone grease on the CPU
  • It has low viscosity for dispensing use application; this material have good tacky on the heat-sink can be used for application involving auto-dispensing equipment or stencil screen-printing.
  • UTP-8 is RoHS compliant and halogen-free, offering extra reassurance in applications where hazardous substances are forbidden.
  • UTP-8 is a high thermal performance, unique, fully cured thermal management solution for electronic assemblies, this material is not dry out.
  • Its ideal for rework and field repair situations. Compare with thermal pad this material is can fully fill the gap and good compression, cost saving.

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Información del producto

PID MWZiNDMzNj
Número de modelo B0D1GW8PB2
Garantía Sin Garantía
UPC X00477MXRL

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