UPSIREN UTP-8 14.8w/mk Thermal Putty for VGA GPU IC Processor Rapid Cooling Thermal Pad Replacement Heat Blocking Putty High Performance (10, Grams)
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| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q27.50 |
| 10 | Q17.49 |
| 12 | Q14.71 |
| 15 | Q11.83 |
| 18 | Q9.95 |
| 24 | Q7.73 |
| 36 | Q5.20 |
| 48 | Q3.94 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q27.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q16.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q13.75 |
| 15 | Q11.77 |
| 18 | Q9.81 |
| 24 | Q7.41 |
| 36 | Q5.10 |
| Cuotas | Monto |
| 3 | Q58.16 |
| 6 | Q29.43 |
| 10 | Q17.70 |
| 12 | Q14.85 |
| 18 | Q10.27 |
| 24 | Q7.73 |
| 36 | Q5.18 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q27.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q16.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q13.75 |
| 15 (Sin recargo) | Q11.00 |
| 18 (Sin recargo) | Q9.17 |
| 24 | Q7.36 |
| 36 | Q4.90 |
| 48 | Q3.68 |
| Cuotas | Monto |
| 2 (Sin recargo) | Q82.50 |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 | Q29.01 |
| 10 | Q17.49 |
| 12 | Q14.71 |
| 15 | Q11.94 |
| 18 | Q10.13 |
| Cuotas | Monto |
| 2 (Sin recargo) | Q82.50 |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 | Q29.01 |
| 10 | Q17.49 |
| 12 | Q14.71 |
| 15 | Q11.94 |
| 18 | Q10.13 |
| 24 | Q7.73 |
| 36 | Q5.18 |
| 48 | Q3.90 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 (Sin recargo) | Q27.50 |
| 10 (Sin recargo) | Q16.50 |
| 12 (Sin recargo) | Q13.75 |
| 15 | Q11.66 |
| 18 | Q9.81 |
| 24 | Q7.56 |
| 36 | Q5.23 |
| 48 | Q3.85 |
| Cuotas | Monto |
| 3 (Sin recargo) | Q55.00 |
| 6 | Q29.01 |
| 10 | Q17.49 |
| 12 | Q14.71 |
| 15 | Q11.94 |
| 18 | Q10.13 |
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- Producto - Unidad de peso 10 Grams
- *It cannot be used as silicone grease on the CPU
- It has low viscosity for dispensing use application; this material have good tacky on the heat-sink can be used for application involving auto-dispensing equipment or stencil screen-printing.
- UTP-8 is RoHS compliant and halogen-free, offering extra reassurance in applications where hazardous substances are forbidden.
- UTP-8 is a high thermal performance, unique, fully cured thermal management solution for electronic assemblies, this material is not dry out.
- Its ideal for rework and field repair situations. Compare with thermal pad this material is can fully fill the gap and good compression, cost saving.
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Información del producto
| PID | MWZiNDMzNj |
| Número de modelo | B0D1GW8PB2 |
| Garantía | 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial |
Garantía y Soporte
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